基板端面からパターンまでの距離

0.3mm未満でも製造可能です。
場合によって、基板サイドから銅箔がはみ出してしまうことがございます。
外形加工時にはみ出た銅箔(バリ)によって、外層と内層または内層同士がショートしたり、
外の導電体である筐体や部品がバリと接触し、ショートする可能性がございます。

上記の点をご了承いただければ、基板端面からパターンまでの距離が「0.3mm未満」でも製造は可能です。
ご注文時の指示欄にて『外形線とパターンの近い箇所はデータ通りで問題ない』との旨、お書き添えをお願いいたします。
尚、納期に影響はございません。

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