プリント基板用語：ソルダレベリング、はんだレベリング

十分な熱と機械的な力を与えて、

プリント配線板から溶融したはんだ（方法とはんだの組成には関係がない）を

再分布及び部分的除去、またはそのいずれかを行うこと。

備考： 加熱と機械的な力とは同じ媒体、例えば、加熱した油の噴流、または熱風によって

供給してもよい。

“はんだコート”ともいう。

［対応英語］solder levelling