プリント基板用語:ソルダレベリング、はんだレベリング

プリント基板用語:ソルダレベリング、はんだレベリング

 

十分な熱と機械的な力を与えて、

プリント配線板から溶融したはんだ(方法とはんだの組成には関係がない)を

再分布及び部分的除去、またはそのいずれかを行うこと。

備考: 加熱と機械的な力とは同じ媒体、例えば、加熱した油の噴流、または熱風によって

供給してもよい。

“はんだコート”ともいう。

[対応英語]solder levelling

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